對應人工智慧、更高密度運算需求 Intel推出可用於下一代晶片封裝技術的玻璃基板設計

针对接下来将跨入更小制程技术发展，Intel宣布推出可用于下一代封装技术的玻璃基板设计，将可在单一封装放入更多电晶体，预计在2026年至2030年之间量产。

Intel先前强调摩尔定律依然存在，并且因应运算方式改变持续「升级」。而此次提出新玻璃基板设计将克服有机材料限制，提供更平坦、更加热稳定性，以及机械物理稳定性，借此提高基板护连密度，借此让晶片能以更稳定封装设计，对应人工智慧在内密集型工作负载，或是支撑资料中心大量数据吞吐处理需求。

依照Intel说明，过往半导体产业使用有机材料所对应风装技术，将会在2030年以前面临电晶体封装数量极限，同时也可能会有耗电、因热膨胀，或是基于物理因素出现翘曲现象，因此提出以更平坦、耐高温且具一定抗歪的玻璃材质特性作为封装基板，将成为更好解决方案。

而借由玻璃材质打造基板将可承受更高温度，更平坦特性更可加大以EUV制程技术的聚焦深度，并且对应紧密多层之间互连覆盖稳定性，使互连密度可提高10倍左右，同时可让封装良率大幅提升。

借由玻璃基板设计，Intel预期半导体产业最快能在2030年以前实现在单一封装内放入1兆的电晶体，实现更高封装密度。

从1990年代从最早的陶瓷封装转为有机材料封装，Intel强调接下来将以玻璃基板封装技术带动更高运算发展可能性。同时，Intel更强调本身更是第一个实现无卤素及无铅环保封装的公司，更在业界首创以先进嵌入式晶粒封装技术实现主动3D堆叠设计的业者，强调本身在半导体产业扮演推动技术成长角色。

《原文刊登于合作媒体mashdigi，联合新闻网获授权转载。》