俄罗斯S-70「猎人」飞翼无人机 有写着TAIWAN的西方晶片
乌克兰在这架S-70第4架原型机上,发现好多枚西方电子产品,右上是亚诺半导体的微处理晶片,上面还写韩国制。右下是美信的电流感测晶片,左下是赛灵思-AMD的ZYNQ中央处理晶片,还标着台湾制。(图/TWZ)
乌克兰国防情报局(GUR)声称,在上个月,被击落的俄罗斯S-70「猎人B」 (Okhotnik-B)飞翼式无人机已完成调查,发现它安装了数十个西方制造的零件。在GUR公布的照片中,一枚赛灵思-AMD(Xilinx-AMD)晶片是台湾代工的,因为上面就写着TAIWAN。
战区(The Warzone)报导,S -70 是一种重型攻击和侦察战术无人机,具有低雷达回波特性,在设定中,它是俄罗斯Su-57战机的「忠诚僚机」,不过严格来说,它还在开发中。GUR表示,坠落在乌克兰境内的是第4架S-70原型机。
GUR在仔细调查残骸后,公布30 种外国零部件的清单。GUR在电报频道( Telegram)上表示:「尽管侵略国受到制裁,但他们仍然取得西方公司制造的零件来制造武器。…特别是,在俄罗斯 猎人无人机的残骸中,发现了包括美信集成 (Maxim Integrated Products)的电流感测器的马达驱动器,亚德诺半导体(Analog Device)的讯号转换器、德州仪器 (Texas Instruments) 的电源模组、赛灵思-AMD(Xilinx-AMD)的中央处理器,还有德国的英飞凌 (Infineon Technologies) 电晶体、总部在瑞士的意法半导体(STMicroElectronics)的控制晶片。
总而言之,GUR在最近 150件掳获的俄罗斯武器中,发现了 4,000 多个外国零件。S-70是其中最新的例子。
不过,没有迹象表明 S-70 中的任何晶片违反了西方的制裁规定,因为早在对俄乌战争全面爆发、俄罗斯遭到制裁之前,S-70无人战斗机已经研发多年。该飞机2019年8月首飞,因此这个时期的俄罗斯并未受到制裁,要买到西方技术产品也就并不困难。他们很有可能在开战之前就屯积了大量的电子产品以供日后使用。
与Su-57一起飞行的就是S-70无人机。(图/twz)
比如被GUR列入,由台湾代工的赛灵思Zynq-7000 SoC中央处理器,这是一种经常应用小单元基站、多轴控制、多摄影机驾驶,自动化机器视觉功能设备的中央处理晶片。而照片上所显示版本,确实已经是很多年前的旧货。
虽然没有发现任何新线索,但是 GUR发布的消息,仍显示了俄罗斯确实不具备高级电子控制技术的生产能力。只是,西方电子元件产量太大,而且早已大幅度民用化,俄罗斯透过黑市管道仍然有可能取得「并非顶尖,但仍堪用」的西方电子套件。
半导体产业协会 (SIA) 承认,要达到完全的晶片制裁是极度困难的。发言人说:「根据世界半导体贸易的统计数据,2021 年至 2023 年间,全球晶片出货量超过 3兆枚。 而且随着全球对半导体的需求持续,这些数量只会增加。」