EV Group携手工研院 扩大先进异质整合制程开发

在半导体制造中，随着超越电晶体微缩的更高效能需求提升，3D垂直堆叠与将多种不同的组件与晶粒，从制造、组装到封装至单一设备或封装中的异质整合封装技术，也促成了高频宽互连，以提升整体系统的效能，更成为AI人工智慧、自动驾驶与其它高效能运算应用的关键驱动力。

经济部多年前就看到此前瞻技术的发展潜力，积极推动「人工智慧晶片异质整合模组前瞻制造平台」及「可程式化异质3D整合」等国家级的研发专案；并支持工研院成立异质整合小晶片系统封装联盟（Heterogeneous Integration Chip-let System Package Alliance；Hi-CHIP），协助打造包括封装设计、测试与验证，及试产生产的完整生态系，已逐步达成供应链在地化的目标，更成功扩展商机。

由于EVG是Hi-CHIP联盟成员之一，多套EVG最先进的晶圆接合与微影系统，包括LITHOSCALE 无光罩曝光微影系统、EVG850 DB自动化剥离系统及GEMINI FB混合接合系统将于2022年底前进驻工研院3D-IC实验室；未来将工研院的先进设备导入量产平台后，将协助双方的共同客户加速开发全新异质整合制程，拓展至客户端的晶圆厂。

工研院电子与光电系统研究所副所长骆韦仲表示，工研院的使命为带动工业发展、创造经济价值并透过科技的研发增进社会福祉，长期以来持续开发全新3D与异质晶片整合制程，并为供应链打造更紧密的合作关系，推进半导体产业持续发展与成长。

工研院的全自动化量产系统与合作业者的晶圆厂规格相同，包括来自EVG的全新晶圆接合与微影解决方案，有利于业者立即将工研院开发的制程配方导入生产过程，加速从实验室到晶圆厂量产上市时程。