Fab IP＋3D IC 力积电转型 两招摆脱红海

成熟制程晶圆代工近两年来价格直落，中国大陆市场今明年仍持续有新产能开出，未来供需及价格市场仍不乐观。

黄崇仁本次远赴法国参与由法国总统马克宏主持的「France’s leadership in AI and Quantum」圆桌会议，市场推测黄崇仁有意在Fab IP积极发展，并希望能尽速打入欧洲市场。

目前力积电协助建厂的已有日本及印度，印度方面，力积电协助建厂并进行技术移转，再收取权利金。在日本方面，因目前日方合作伙伴仍在积极筹措资金，该合作案未来力积电也会取得权利金，但可能转向为投资建厂。

除日本和印度，黄崇仁日前透露，包括越南及沙乌地阿拉伯也都和力积电针对协助发展半导体产业进行接触。他表示，目前全世界代工厂中，有做记忆体和逻辑晶片的只有力积电一家，未来3D堆晶叠技术是要把逻辑及记忆体堆叠在一起整合，这将是未来力积电的优势。

黄崇仁也指出，力积电边缘端产品已与世界级的大公司合作，希望透过2层、4层记忆体堆叠技术增加频宽速度，且成本相比于HBM便宜许多。