干瞻科技助力全球领先人工智慧晶片公司 5奈米量产

干瞻科技提供之Die-to-Die （D2D） PHY IP解决方案，能够在单个封装内实现晶片之间的无线通讯，颠覆传统限制，为连通性和性能设定新标准。该解决方案的主要涵盖，支援多种先进封装形式、高达16Gbps的传输速率、超高6.4Tbps／mm的频宽密度、可变自我校正接收器以及即时资料眼图监控等功能。

干瞻科技副总裁Scott Yang表示，这一成果进一步彰显干瞻科技于先进制程矽智财领域的技术实力，更是对解决高算力多晶片、低延迟与大频宽高效连线需求的能力的证明。该里程碑性的成就不仅巩固作为IP领先优势，也为全球客户带来全新的技术选择。

然而，面对去中化、去美化的策略，持续牵动全球半导体供应链的变化，相关业者依旧需要高度戒备；对台厂而言，虽然中国大陆禁用美系CPU有利于台系IP矽智财或ASIC业者的接单，然同时美国也可能祭出相对反制措施，影响CSP业者投单于台系业者。

目前该族群已开始面临估值修正及调整，随美国大选时间倒数，管制措施恐持续扩大，将牵动矽智财、ASIC类股营运表现。