乾照光电申请一种高压 LED 芯片及其制作方法专利，有效减小高压 LED 芯片面积

金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种高压 LED 芯片及其制作方法“，公开号 CN202410201658.2，申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种高压 LED 芯片及其制作方法，将第一发光外延至第 N 发光外延沿第一方向上叠层设置，由此使得高压 LED 芯片的整体面积与单个发光外延的面积的差异相差较小，进而在将所有发光外延串联电连接而实现高压 LED 芯片的功能基础上，有效减小了高压 LED 芯片的面积，利于高压 LED 芯片的集成封装。同时，本发明提供的第一发光外延至第 N 发光外延可以进行相同发光颜色的设计，以实现高压 LED 芯片的发光强度的提升。或者第一发光外延至第 N 发光外延还可以设计为至少一个发光颜色与其他不同以实现混光，从而实现更加丰富的出光效果。

本文源自：金融界

作者：情报员