高鋒昨衝漲停 今爆出逾14萬張天量、盤中重挫跌停

和大（1536）25日宣布与高锋（4510）、国内半导体先进封装温控技术龙头业者，于下月共同投资成立新公司大芯科技，投入先进封装中后段检测市场。图为和大集团董事长沈国荣。联合报系资料照

和大（1536）25日宣布与高锋（4510）、国内半导体先进封装温控技术龙头业者，于下月共同投资成立新公司大芯科技，投入先进封装中后段检测市场。高锋26、27日连拉两根涨停，28日一度冲高至56.5元后随即重挫逾9%，股价震荡剧烈，并爆出逾15万张历史天量。

高锋因与和大携手国内半导体先进封装温控技术龙头业者，共同投资成立新公司「大芯科技」，聚焦后段测试分选机（Handler）与温度控制（ATC, Active Thermal Control）系统，切入CoWoS先进封装检测，消息释出后股价连飙两根涨停，但今盘中却掼入跌停板，成交量并破15万张，位居今日成交量第三大。

和大指出，目前合作模式为和大提供机电整合与系统化调整，高锋负责自动化与设备组装，检测技术合作伙伴执行，初期并在高锋中科厂组装生产。至于新公司的股权比重，和大、高锋及合作的半导体先进封装温控技术厂商，将分别占40%、30%、30%股权。

高锋今年股东常会中，和大董事长沈国荣就宣布，和大推动转型，旗下百分之百转投资、生产齿轮加工设备的聚大智能科技，将与高锋展开合并作业，预计最快今年底并入高锋，明年开始贡献营收。

高锋未来除将新增齿轮滚齿机、刮齿机、倒角机等齿轮加工设备，也将切入半导体加工设备及自动化产线领域，以扩大营运版图。

高锋10月营收1.22亿元，月减11.3%，年减27.8%，累计前十月年减14.8%。累计前三季税后纯益1.06亿元，每股纯益0.99元。