高通、BMW、Arriver三方合作 共同开发自动驾驶技术

BMW现有的自动驾驶软体叠层于2021年与BMW iX一同推出，此次共同开发的软体功能也以此为基础，未来透过合作可望在新一代技术中进一步扩展。

2021年11月，三家公司宣布未来BMW新一代自动驾驶系统将会移至Snapdragon Ride 视觉系统单晶片上，包括Arriver电脑视觉和由Snapdragon车对云端服务平台管理的SnapdragonRide 平台运算系统单晶片控制器。

合作开发工作将以通用的参考架构、感测器组规格和安全规范为基础，透过共同开发、工具链以及用于储存、再处理和模拟的资料中心，打造可扩展的自动驾驶平台。此次将有超过1,400名专业人员于全球各地进行合作，包括德国、美国、瑞典、中国、罗马尼亚和位于捷克共和国的BMW自动驾驶测试中心。

BMW集团驾驶体验资深副总裁Nicolai Martin 表示：「此次软体开发合作是BMW集团新一代自动驾驶平台一大重要里程碑。为了实现精密且安全的车辆功能，数位价值链的所有元件都必须采用最先进的软体，这也构成了智慧驾驶辅助系统的支柱。BMW集团很高兴能进一步拓展与全球技术领导者高通技术公司及Arriver的合作伙伴关系，包括长期的策略开发合作在内，以持续为客户带来世界级的驾驶体验。」