高通称霸基频晶片市场 华为海思跃居第二

5G时代使得2019、2020年全球基频晶片市场格局充满看点,最新数据指出,高通持续稳坐2019年基频晶片霸主华为海思跃居次席,而联发科被视为后势可期。

Strategy Analytics最新报告指出,2019年全球基频晶片收益年减3%至209亿美元,其中高通囊括41%的收益,海思占16%居次席,第三为英特尔占14%,第四、五名分别为联发科、三星LSI。

根据该机构2018年Q1发布的报告,高通(52%)、三星LSI(14%)、联发科(13%)为市占前三位,海思、紫光展锐在其后,如今海思已超越联发科和三星LSI。

自2019年开始,大家已将目光逐渐转移至5G身上,该年5G基频晶片出货量占总基频晶片出货量的2%,但收益达到8%,其中高通以及有手机产品的华为海思、三星LSI为5G晶片出货主力

Strategy Analytics副总监Sravan Kundojjala表示,高通在2019年底有扩大领先地位趋势,5G基频晶片市场中高通也占53%,2020年有望在苹果等手机厂订单下再增加。因5G晶片出现,4G LTE基频晶片出货也在2019年首度出现下滑。

Strategy Analytics也称,联发科有复苏迹象,除借由曦力P晶片提高4G LTE晶片订单,在5G领域也推出天玑1000做好准备。紫光展锐则有望在市场龙头竞争5G的时间里,抢下4G LTE长尾需求。此外,收购英特尔相关业务的苹果预计无法像华为、三星拥有垂直供应基频晶片的能力,可能还要三至四年才能有手机5G基频晶片产品,预测苹果会先在其他设备尝试5G晶片。