高通冲5G晶片 台积跟着补
手机晶片大厂高通（Qualcomm）宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 778G，可望有OPPO、小米及荣耀等多家大陆手机品牌大厂相继导入。法人指出，该款手机晶片采用台积电6奈米制程，随着高通冲刺高阶市场，台积电亦有机会同步受惠。
高通技术公司于年度高通5G高峰会上宣布推出全新的Snapdragon 778G 5G行动平台，预计将援荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO、Realme和小米即将推出的高阶智慧型手机。
高通表示，Snapdragon 778G采用先进的6奈米制程技术，实现惊人的效能和能源效率。高通Kryo 670使CPU的整体效能提升达40％，而Adreno 642L GPU的图形渲染速度则较上一代提升达40％。法人指出，高通本次导入的为台积电6奈米制程，且随着高通出货量不断成长，将对台积电业绩有所助益。
法人指出，高通受限于其晶圆代工厂三星先进制程良率较台积电低，加上三星德州奥斯汀厂先前停摆等事件影响，使得今年以来出货动能较对手联发科低许多，因此高通下半年起扩大对台积电6奈米制程下单，主要生产中高阶手机晶片，目标是牵制联发科市占率成长。
不过从目前状态来看，各大市调机构纷纷预期，联发科2021年在整体手机晶片市占率仍可望抢下出货王宝座，连续两年居冠。
高通指出，Snapdragon 778G包括整合后的Snapdragon X53 5G数据机射频系统，有助于向全球更多使用者提供毫米波和Sub-6 Ghz频段的5G功能。透过采用高通Fast Connect 6700连线系统，Snapdragon 778G可支援Wi-Fi 6连网速度（最高可至2.9 Gbps）。
人工智慧（AI）功能上，Snapdragon 778G搭载最新的第六代高通AI引擎，配备高通Hexagon 770处理器，可达12 TOPs运算效能，较前代产品提升2倍效能，每瓦效能比上一代高。高通表示，现在，几乎所有连线、视讯通话和语音通话都由人工智慧增强，确保以人工智慧为基础的噪音抑制功能，以及以人工智慧为基础的更出色的相机体验等使用案例。