高通电脑AI晶片 剑指苹果

高通下一代电脑晶片，可望采台积电三奈米制程。图／美联社

手机晶片大厂高通（Qualcomm）11日宣布将下一代电脑晶片命名为「Snapdragon X」，号称能够带来更高阶效能与人工智慧（AI）体验。Snapdragon X系列预计于2024年推出，届时将与苹果M系列处理器打对台。

业者指出，台积电将吃下高通新晶片订单，有望采三奈米制程生产。

高通资深副总裁兼营运长麦奎尔（Don McGuire）11日在自家官网发文表示，2024年将是个人电脑产业的转捩点，原因是他们的Snapdragon X系列将提供更优越性能、AI、连网与电池能力。

Snapdragon X将使用Oryan中央处理器，这是高通2021年收购晶片设计公司Nuvia旗下技术。晶片设计商安谋（Arm）先前控告高通与Nuvia不当使用他们技术，宣称该公司与Nuvia签订的授权协议在收购完成后便不再有效。

Nuvia由苹果前晶片设计师所创立，他们设计的产品料与苹果晶片一样，能为个人电脑带来降低功耗与提升效能效果。

不仅如此，Snapdragon X晶片还支援5G连接功能，且能直接在装置内进行AI运算。麦奎尔表示，这将是「性能与效能方面的大跃进」， 并为「生成式人工智慧新时代」带来装置新体验。

高通对该晶片细节保密到家，外界预期该公司将等到10月24～26日夏威夷登场的Snapdragon Summit技术峰会才会透露更多资讯，届时新手机晶片Snapdragon 8 Gen 3也将发表。

根据先前传言，高通正在开发三款Snapdragon X系列处理器，其中，SC8380效能与苹果M2 Max晶片类似。但高通晶片是否拥有与苹果M系列甚至是超微（AMD）Ryzen或英特尔Core处理器媲美的性能与效能，还有待观察。