高通发表新一代超音波指纹技术3D Sonic Max 识别面积增大、错误率降至百万分之一
▲高通发布了新一代超音波指纹技术3D Sonic Max。（图／翻摄自YouTube／Qualcomm Snapdragon）
高通稍早发布了新一代超音波指纹技术3D Sonic Max，该感测器的识别面积较前代扩大17倍至20mm x 30mm ，使其能允许同时辨识两只手指，且此次技术进步不仅解决了超音波指纹辨识目前常遇到的荧幕保护贴辨识问题，更大大提升了指纹辨识技术的准确度。
科技网站《The Verge》报导，高通在推出第一代超音波指纹辨识技术3D Sonic时，称其较现有光学指纹辨识器更可靠且更安全，并于三星Galaxy S10中高调亮相，不过随后却出现包括感测不准确、辨识速度缓慢等问题，后来更传出贴上部分荧幕保护贴后谁都能解锁的安全性问题，让三星不得不于10月下旬释出安全性修补程式来修复漏洞。而高通稍早在Snapdragon技术高峰会上发表了新一代荧幕下超音波指纹辨识技术「3D Sonic Max」，已解决初代的缺陷。
3D Sonic Max的模组面积较初代要大得多，现有主流技术（包括初代的3D Sonic）的辨识面积大约为4mm x 9mm，而新一代则放大17倍至20mm x 30mm。高通表示，这有助于解决初代大多数的问题，较大的感测面积使指纹辨识变得更加容易。
高通行动业务移动业务总经理卡图兹安（Alex Katouzian）接受外媒《CNET》采访时表示，由于尺寸变大，3D Sonic Max在读取指纹时能捕捉更清晰完整的指纹，避免了先前荧幕保护贴造成的问题，且增加同时扫描两个指纹的选项也有助于增加安全性。但唯一不变的是速度，根据卡图兹安的说法，使用新的感测器扫描指纹的时间与旧感测器所花费的时间大致相同。
而准确度方面，据《Engadget》报导，高通官方希望3D Sonic Max的错误率能降到一百万分之一，达到与 Face ID 相同级别水准。而据《MacRumors》报导，包括天风国际分析师郭明𫓹及巴克莱、彭博等分析师的最新报告，苹果有望于2020年货2021年发布同时配备Face ID及荧幕下指纹感测功能的iPhone，推测届时此感测器将配备于高阶的iPhone机款。
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