高通新手機晶片叫陣聯發科 下周在陸發布驍龍系列新品要搶回市占

高通。路透

手机晶片两大巨头高通、联发科（2454）竞逐赛再起。高通昨（11）日发出今年第一场产品发表会邀请函，将于下周一（18日）在大陆举办「骁龙旗舰新品发布会」，外界预测将发布升级版「骁龙8s Gen 3」等晶片，欲力压联发科、抢回市占。

从全球智慧手机出货量来看，研究机构Canalys去年下半年发布报告指出，2023年第3季搭载联发科晶片的智慧手机出货量年增21%至超过1亿支，称霸同业，成为全世界最大智慧手机晶片供应商，高通则积极追赶。

高通新品发表会

手机市场回温，联发科与高通竞争逐渐白热化。外媒报导，高通已在大陆发出18日新品发表会邀请函，并与搭上中国农历龙年的气氛，打出「智在芯中 有龙则灵」的宣传标语，举办「骁龙旗舰新品发布会」。

一般预料，高通这次新品发表会可望在下一代「骁龙8 Gen 4」旗舰晶片问世前，抢先揭露骁龙8s Gen 3、骁龙7+ Gen 3等两款新品，定位中高阶价位，以高性价比抢市。

业界认为，「骁龙8s Gen 3」应是现有「骁龙8 Gen 3」升级版，与前一代同样采用台积电4奈米制程打造，搭载与「骁龙8 Gen 3」同级的超大核心Cortex-X4，GPU为Adreno 735，理论上更省电。

业界分析，联发科AI手机晶片「天玑9300」叫好又叫座，但看来不会推出升级版，而是直接在下半年推新款旗舰版「天玑9400」产品，对上高通自研晶片Oryon的「骁龙8 Gen4」。

据悉，联发科「天玑9400」将采用台积电3奈米制程生产，可执行大型语言Llama 2 7B， 处理速度达12至15 tokens／s ，沿用八大核架构，将包括一颗Cortex-X5、三颗Cortex-X4、四颗Cortex-A720。

高通后续「骁龙8 Gen 4」也将采台积3奈米生产，更用上自家练功三年的秘密武器，CPU架构为自研晶片Oryon（原Nuvia产品），边缘AI引擎为HTP5，另含一处理更低功耗（100+ GOPs）指令集晶片LPAI，负责低功耗指令。

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