格芯拟投资14亿美元扩产 计划明年首次公开募股

格芯拟投资14亿美元扩产，计划明年首次公开募股。（图／达志影像）

全球晶片供应短缺尚未缓解，延烧汽车产业和电子消费产业，美国晶圆代工龙头格芯（GlobalFoundries）执行长柯斐德（Tom Caulfield）透露，计划于今年投入14亿美元的资金扩产，明年投资可能翻倍，并考虑于2022年上半年或更早进行首次公开募股（IPO）。

根据《CNBC》报导，柯斐德受访时透露，目前格芯产能满载，所有晶圆厂利用率超过100%，并且还在快速地激增。

格芯于美国、德国、新加坡皆设有工厂，生产由AMD、高通和博通等公司设计的半导体；阿布扎比主权财富基金旗下的格芯目前为私人企业，柯斐德称，该公司正在考虑于2022上半年或提前进行首次公开募股。

根据Trendforce的数据显示，格芯晶圆代工市占率仅7%而已，相较台积电54%的市占率，差距甚大。

此外，各大晶圆厂纷纷投入巨资扩产，台积电于周四（1日）表示，计划在未来三年内投入1000亿美元，已提升产能；英特尔也在23日宣布，拟投入200亿美元设立晶圆厂，并许下成为欧美晶圆代工生产的主要供应商的宏愿。