GlobalFoundries成為美國晶片法案補貼的第三家晶片業者 金額達15億美元

GlobalFoundries (格罗方德)成为第三家获得基于晶片与科学法案 (CHIPS Act)申请补贴的晶片业者，获得补贴金额将达15亿美元 (约新台币472亿元)。

GlobalFoundries成为Intel、台积电之后，第三家获得美国政府以晶片与科学法案补贴的半导体业者，而美国商务部部长Gina Raimondo表示，未来几周至数个月内还会核准多个补贴案，借此扩大美国境内晶片产业发展动能，同时也计划借此推动美国境内半导体技术人才增加。

而GlobalFoundries预计在纽约马尔他镇建造全新晶圆厂，并且将扩大位于马尔他镇及佛蒙特州伯灵顿城既有产线产能。而美国商务部表示除了提拨15亿美元补助，更将提供GlobalFoundries额外16亿美元贷款，借此在纽约州、佛蒙特州创造约125亿美元的潜在投资机会。

同时，随着GlobalFoundries扩大产线，将在未来10年内增加超过1万个工作机会，同时也将投入包含用于车辆盲点侦测、撞击警示，以及Wi-Fi与行动通讯晶片，另外更包含可用于卫星、航太通讯与国防产业的晶片产品。

除了同意向GlobalFoundries提供补贴，美国商务部日前也同意向英国军火工业与航空太空设备商贝宜系统 (BAE Systems)，以及微控制器暨类比晶片供应商微晶片科技 (Microchip Technology)各提供3500万美元与1.62亿美元补贴金额。

另外，市场也传出美国政府计划向Intel提供超过100亿美元补贴金额，可能成为晶片与科学法案正式运作以来规模最大补贴项目。

但随着市场不确定性，目前美国政府发放补贴金额速度放缓，因此也让Intel延后原本位于俄亥俄州、斥资约200亿美元的晶圆厂兴建时程，而台积电也考量美国政府补助拨款进度放缓，因此延后原本以400亿美元兴建的亚利桑那州晶圆厂投产时间。

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