攻AI资料中心 台达电火力全开

全球资料中心即将「瓦数暴冲」，电源与散热的关键供应商必须提早对应布局，且面对辉达晶片运算规模提升，台达电逐步打造「从电网到晶片」全方位解决策略，包含电源供应、电源管理及散热管理一应俱全。图／美联社

辉达AI伺服器功率及散热设计

面对辉达（NVIDIA）晶片运算规模提升，台达电逐步打造「从电网到晶片」（From Grid To Chip）全方位解决策略，包含电源供应、电源管理及散热管理一应俱全，未来Rubin、Feynman平台上线，台达可望在电源升级上，自Power Shelf（机架式电源）扩大到Power Rack（电源机柜），持续成为AI资料中心的「重要标配」。

辉达执行长黄仁勋在GTC主题演讲上一口气发布AI伺服器架构，今年将从GB200走向GB300，并在三年内从Blackwell Ultra NVL72扩展至Rubin Ultra NVL576、单柜功率从120kW飙升至600kW，这意味着全球资料中心即将「瓦数暴冲」，电源与散热的关键供应商必须提早对应布局。

伺服器机柜功率升高，传统50V直流配电方式将无法负荷高电流的传输需求，为此，台达电推出HVDC（高压直流）及多阶段DC-DC降压架构，将电压从50V拉高至800V来供应IT机柜电力需求，不但大幅降低电流、减少能量损耗及线材体积，当800V直流进入后，还能降至50V或12V直流作为晶片所需电压，能源转换效率达98.5％。

台达电源及零组件事业范畴执行副总裁史文景表示，从50V到800V，就像从火车升级到高铁，设计逻辑及架构已全然不同。台达目前Power Shelf从原先33kW进阶至72kW设计，如今也正计划推出全新的Power Rack，将电力模组从IT机柜中独立出来，不仅减少了传统低压大电流带来的能量损耗，也腾出了更多IT机柜空间以安置更多GPU节点。

在AI模型训练过程中，大量GPU会导致「群体同步」进行高功率运算，瞬间拉高或降低功率负载，对电网造成巨大压力，严重时更有可能跳电。比起市场常提到的BBU（电池备援模组）及UPS（不断电系统）等方案，台达提出的对策是再开发出一款功率调节系统（PCS）的高功率电容缓冲模组，具备5秒内供应15kW负载调节，并进行快速充放电，犹如GPU负载快速变动的「避震器」来保障电源稳定性。

此外，电源供应器（PSU）的单体功率也从过往的5.5kW一路跃升至30kW，台达不仅调整电路设计而导入三相电，更进一步导入碳化矽（SiC）等宽能隙半导体材料，取代传统MOSFET。台达电源及系统事业群总经理陈盈源表示，从材料、封装到系统全部都重新设计，将大量功率元件如电感、电容模组打造成「黑盒子」般的高机密模组，不但提升效率，更不轻易被竞争业者复制。