攻半导体 信邦斥30亿元设新厂

图／摘自本报照片

信邦过去五季EPS

信邦（3023）强攻半导体领域，该公司已向主管机关申请数公顷铜科厂用地，估硬体架构及设备在内，整体投资额上看20～30亿元，为信邦成立满三十五年来，最大单厂投资，拟于2028年投产，信邦董事长王绍新表示，度过2024年艰苦的一年，看好2025年绿能、半导体、车用、AI为主要成长动能。

信邦11日召开法说会，随着上半年库存去化步入尾声，下半年开始追回营收，信邦2024年可望挑战营收、获利连十五年双成长，并对基期较低的半导体事业寄予厚望，王绍新指出，半导体设备巨擘2008年就找上信邦，该设备商目前有80％以上设备线束出自信邦，信邦为第一大供应商，同时也应客户要求跨入大小型机柜组装，根据该客户展望，要求信邦明年每月交货十台，但是目前信邦最多只能交货三至五台。

因应半导体客户需求，信邦11月已向主管机关递件申请铜科厂用地，圈地规模高达数公顷，申请程序步入最后一哩路，仅差国科会核准，信邦规划2025年施工，并于2028年量产，信邦资本支出也将从目前每年约6亿元规模，在2026-2028年拉升至8-10亿元，王绍新表示，该厂区主要针对半导体客户，采用最高等级无尘室，加计设备的投资额，投资规模将上看20-30亿元，并于2030年将旗下所有半导体相关产品集中于铜科厂。

王绍新坦言道，目前半导体的营收占比仍低，不过信邦的客户黏着度超过十年，除了现有的客户之外，第二家客户也开始接触，而且机柜组装的金额大，看好2025年半导体将扮演主要动能之一。

据信邦的法说会资料，涉及半导体的产品以原线材设计制造、线束设计、排列及组装、大小型机柜模组组装为主，信邦的优势在于拥有优秀的精密性、可靠性线束、根据不同设备应用需求，提供客制化线束和模组解决方案、共同研发环保材料及环保的制造流程。

信邦的新创产品均有二至三年的酝酿期，为明、后年的成长蓄积能量，除了半导体之外，包括人形机器人、无人商店、人机协作智慧仓储、物流无人机、电动车充电方案、电动卡车模组化线控解决方案、车辆配电解决方案、电动载具电池组解决方案均已切入。