功率半导体模块散热基板厂商黄山谷捷(301581.SZ)拟首次公开发行2000万股 IPO定价27.5元/股

智通财经APP讯，黄山谷捷(301581.SZ)披露招股说明书，公司拟首次公开发行2000万股股票，每股发行价格为27.50元，申购日期为2024年12月23日。

公告显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统，其中铜针式散热基板应用于新能源汽车领域，铜平底散热基板应用于新能源发电等领域。自2021年度至2023年度，归属于母公司所有者的净利润为3427.86万元、9947.19万元、1.57亿元。

据悉，本次发行募集资金投资项目包括：功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目、补充流动资金。合计拟投入募集资金5.02亿元。