工商社论》对于标准必要专利的竞争法规制 公平会应继续有所作为

公平会除处罚锾外，更要求高通停止适用（一）与晶片竞争同业已签署须提供含晶片价格、销售对象、销售数量及产品型号等敏感经销资讯之契约条款；（二）与手机制造商已签署之元件供应契约有关未经授权则不供应晶片之契约条款及（三）与案关事业已签署排他性之独家交易折让之契约条款。

公平会还限期高通以书面通知晶片竞争同业及手机制造商提出增修或新订专利技术授权等相关契约之要约，高通于收受要约后应本善意及诚信对等原则进行协商；高通应每6个月向公平会陈报前项协商情形，并于完成增修或新订契约签署后30日内向公平会陈报。

本案不仅是我国行政机关有史以来所科处的最大一笔罚款，也企图改变全球最大动通讯厂商的专利授权模式，关乎所有手机及晶片业发展（君不见博通有意收购高通？），因此后续发展至为重要。令人意外的是，经济部在六天内发表针锋相对的新闻稿，指出「考量经济之安定与繁荣，本部身为产业主管机关，期盼产业发展与交易公平能相互调和，对于本次调查与裁决过程、公平会新闻稿所公告之决议，及处新台币234亿元罚锾等，本部深感忧虑。」

经济部指出，「高通向来都是台湾资通讯及半导体产业不可或缺的合作伙伴，其业务范围包含整个行动通讯生态系统（手机、平板、笔记型电脑、物联网、网通、基础设施、网路运营商和测试），且高通2016年下单台湾半导体与封测产业约1,557亿元，带动网通产业产值约3,147亿元，预测2017年可达4,324亿元。但本次裁决结果未能衡量其对整体产业的贡献及未来的合作商机，此结果恐将影响外商未来在台的投资。」其内容没有顾及公平会新闻稿所说的事实，也就是在本案7年期间我国事业除向高通采购总金额约3百亿美元基频晶片，更向高通支付约新台币4千亿元授权金。

公平会在调查过程中已经饱受压力，现又被经济部指控恐将影响外商未来在台的投资，无怪乎至今还无法公布处分书（显然在等委员的不同意见书）。我们认为公平会应继续有所作为，至少包括：

第一，完成本案未处理公平会在2016年4月正式通知高通调查的五个事项后续的调查报告并公布其结果，也就是高通有无将标准必要专利与非标准必要专利捆绑、权利金是否合理、回馈授权条件是否合理、是否未提供专利清单、是否违反以公平合理无歧视条件授权标准必要专利的承诺而拒绝授权晶片制造商。目前本案处理的项目跟美国联邦交易委员会在今年1月对高通提起正式民事诉讼程序的内容若合符节，却跟亚洲日本、韩国、中国大陆竞争法主管机关的关切点大相迳庭，令人不解。照说，我国的产业结构与竞争需求应该更近似于后者，难道公平会要以美国联邦交易委员会为对抗国内外压力的挡箭牌？如果美国法院不支持联邦交易委员会的诉讼（这很有可能），公平会该如何因应？

第二，对此公平会应调查说明，为何我国事业（以手机代工业者为主）向高通采购总金额约3百亿美元基频晶片之外，还要付4千亿元授权金给高通，这不会有双重收费（double dipping）的问题？

第三，依据InterDigital年报，公平会在2014年12月就对该公司反竞争行为展开调查，「公平会幕僚人员已经在2016年第二季完成调查报告并送交委员会处理」，公平会应该尽速做成决定并公布其结果，因为该案与本案应该极为类似。公平会应尽早免除社会的猜疑。