工研院搭橋 助攻矽光子鏈

随着AI快速发展，矽光子已成为未来科技竞争的重要关键，工研院偕同台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA）昨（5）日举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会，串接富采集团、贸联集团、茂德科技、威世波等业者接轨国际，抢食矽光子商机。

富采集团旗下隆达电子董事长范进雍兼任TOSIA副理事长及TOSIA光通讯与矽光子SIG召集人，他说，台湾半导体产业有名，在三五族半导体发展也很不错，但知名度不高，矽光子产业借由异质及材料产业的结合，将台湾半导体及三五族与创新想法跟专业制造结合，让矽光子从实验室走到产业界。

范进雍表示，发展AI资料中心，透过矽光子可达成节能，产业结盟能促进矽光子发展更好的技术，加速达成节能目的。

在荷兰在台办事处合作牵线TOSIA与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会（EPIC）对接，昨天促成贸联与荷兰Phix公司扩大合作，抢攻矽光子商机。

贸联（3665）总经理邓剑华表示，AI崛起，高效能运算（HPC）需求愈来愈强劲，为客户提供更高速运算、更高频传输的产品是重要课题。过往传输线以铜为主，无法应付高频高速需求，以矽光子打造的光学传输是最佳解方，能符合下世代的高速网路传输、数据传输速率等，此次与荷兰Phix公司合作，能带动产品规格更上层楼。

邓剑华说，贸联有技术与产能，Phix具备研发能力，双方携手打造下一世代的光学传输解决方案。他说，矽光子目前处于早期阶段，要推出相关产品恐怕还要一些时间。

工研院电子与光电系统研究所长张世杰表示，矽光子是最具潜力的前沿科技之一，在AI、5G通讯、自动驾驶等高科技领域不可或缺，未来还能拓展至感测、医疗影像等应用。市场预估2021～2027年矽光子市场年均复合成长率达36%，工研院2018年成立「矽光子积体光电系统量测实验室」，提供八吋与12吋晶圆级光电元件自动化快速检测，包括元件设计、制程整合、光学封装及光电测试技术，串联国家矽光子上下游产业链，此次工研院搭建国内产业与国际接轨桥梁，共同投入矽光子产研交流与合作，以切入全球供应链。