工研院攜手嘉聯益、資策會開發低碳電漿技術 助力PCB產業綠色轉型

工研院积极协助我国PCB产业发展高值低碳化，以先进制程技术协助企业产品碳中和，进而推动供应链减碳，日前「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」邀集与嘉联益科技配合多年的重要供应链代表共襄盛举。前排左起工研院机械所所长饶达仁、嘉联益科技总经理张家豪、资策会智造科技中心主任蔡明宏。图／工研院提供

因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院宣布已携手嘉联益科技（6153）与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型。这项合作聚焦在取代高全球暖化潜势（Global warming potential；GWP）的气体方案，透过开发低碳电浆制程技术，并导入节能设备和优化生产流程，提升印刷电路板产业的永续力及国际竞争优势。

工研院机械与机电系统研究所所长饶达仁表示，全球面临暖化与极端气候挑战，主要PCB生产国和国际品牌客户对减碳的重视日益增加，台湾PCB产业亟需加速低碳转型。为因应此趋势，工研院积极协助我国PCB产业发展高值低碳化，以先进制程技术协助企业产品碳中和，进而推动供应链减碳。具体而言，协助软板厂嘉联益科技导入低碳电浆制程技术，采用低GWP含氟气体替代传统高GWP含氟气体之应用，并结合电浆模拟分析技术进行电浆制程与减碳优化，以缩短制程开发时程及降低验证成本，进而带动供应链减碳，预估能将温室气体排放量降低至十分之一，不仅能减缓气候变迁，更有助于我国产业提升国际竞争力。

嘉联益科技总经理张家豪表示，为推动全球永续发展，嘉联益科技正积极强化与各供应链伙伴的合作，致力于开发低碳软板制造技术解决方案。同时，公司内部也结合智慧化制程管理技术，有效提升能源效率，并导入再生材料应用等绿色制程转型措施，达成显著减碳成效。此外，嘉联益科技持续在高质化产品进行开发布局，这些产品将应用于可折叠萤幕智慧型手机和平板、车载娱乐系统、低轨卫星通讯及医疗等领域。计划主持人兼研发主管梁隆祯指出，公司在高频高速、微细线路及微孔填孔等先进技术领域进行创新与突破，以满足不同客户与市场需求。嘉联益科技将持续与法人单位及供应链合作，朝高质化与低碳化努力，共创多赢局面，期望在绿色科技领域发挥关键作用，迈向企业与环境的永续发展。

资策会智造科技中心主任蔡明宏表示，因应净零排放趋势，资策会携手产研推动供应链低碳化转型，并在经济部产业发展署印刷电路板产业净零碳排推动计划的支持下，协助PCB产业进行碳盘查与供应链碳数据管理，涵盖从厂务端到制程端的低碳技术开发、再生材料的导入评估、节能设备的优化及碳数据管理工具的资料交换与整合。希望通过这些绿色制程转型措施，以提升能源效率，达到减碳效果，进而提升PCB产业的永续力。

这次活动也邀集与嘉联益科技配合多年的重要供应链代表共襄盛举，包括DuPont、JCU、MacDermid Enthone、UYEMURA、川宝科技、台湾港建、永煜机械、亚亚科技、亚硕企业、佳胜科技、康代科技、顶质、登泰电路机械、新扬科技、群宝科技、雷冈科技、营锜机械等公司，展开未来减碳与高值化产品发展。

工研院携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板产业的绿色转型，开发低碳电浆制程技术，导入节能设备和优化生产流程，提升印刷电路板产业的永续力及国际竞争优势。左起工研院机械所所长饶达仁、嘉联益科技总经理张家豪、资策会智造科技中心主任蔡明宏。图／工研院提供