工研院携手嘉联益、资策会 推动低碳节能软板

工研院协助国内PCB产业发展高值低碳化，以先进制程技术协助企业产品碳中和，进而推动供应链减碳。（工研院提供／邱立雅竹县传真）

工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会，共同宣示推动印刷电路板产业的绿色转型。这项合作聚焦在取代高全球暖化潜势的气体方案，透过开发低碳电浆制程技术，并导入节能设备和优化生产流程，提升印刷电路板产业的永续力及国际竞争优势。

工研院机械与机电系统研究所所长饶达仁表示，全球面临暖化与极端气候挑战，主要PCB生产国和国际品牌客户对减碳的重视日益增加，台湾PCB产业亟需加速低碳转型。为因应此趋势，工研院积极协助我国PCB产业发展高值低碳化，以先进制程技术协助企业产品碳中和，进而推动供应链减碳。

饶达仁解释，具体而言，协助软板厂嘉联益科技导入低碳电浆制程技术，采用低GWP含氟气体替代传统高GWP含氟气体之应用，并结合电浆模拟分析技术进行电浆制程与减碳优化，以缩短制程开发时程及降低验证成本，进而带动供应链减碳，预估能将温室气体排放量降低至十分之一。

嘉联益科技总经理张家豪表示，嘉联益科技持续在高质化产品进行开发布局，这些产品将应用于可折叠萤幕智慧型手机和平板、车载娱乐系统、低轨卫星通讯及医疗等领域。

资策会智造科技中心主任蔡明宏表示，资策会协助PCB产业展开碳盘查与供应链碳数据管理，涵盖从厂务端到制程端的低碳技术开发、再生材料的导入评估、节能设备的优化及碳数据管理工具的资料交换与整合。希望通过制程转型措施，提升能源效率，达到减碳效果，进而提升PCB产业的永续力。