谷歌 Tensor 芯片泄露，Pixels 或迎重大升级

一般来讲，谷歌的Tensor G4属于一款定制 SoC，不过它运用了一些现成的元素，这导致其不像苹果的 A 系列芯片那样被视作‘完全定制’。

长期以来，一直有传言说谷歌会把制造 Tensor 芯片的业务由三星转向行业领军者台积电，为该公司最早于明年推出 Tensor G5 时实现完全定制内核铺平道路。

在为Android Authority撰写的一份报告中，行业内部人士卡米拉·沃伊切霍夫斯卡（Kamila Wojciechowska）披露了谷歌“gChips”部门内部文件中所见的细节。根据这一信息，谷歌确实将为 Pixel 10 的 Tensor G5 芯片转向台积电，而且这种安排将持续到 Pixel 11 的 Tensor G6，甚至可能是无限期的。

据说谷歌 Tensor G5 的代号是“拉古纳（laguna）”，而 Tensor G6 应该被指定为“马里布（malibu）”。这些名称出现在所查看的内部文件中，提供了有关谷歌定制其内核计划的细节。

明年的 Pixel 10 系列中的 Tensor G5 应该会采用台积电的 3nm 级 N3E 节点制造，这与为全新 iPhone 16 系列提供动力的苹果 A18 SoC 芯片所采用的节点和工艺相同。

据说 Pixel 11 的 Tensor G6 将采用 N3P 节点，该节点尚未在任何大众市场设备中得到应用，而苹果预计在其即将推出的 iPhone 17 系列中也会使用相同的节点。

Android Authority 依据该文件重新制作了一张图表，展现了与 Pixel 10 的 N3E 相比，Pixel 11 的 N3P 节点预期会有的改进。其中，@iso-lkg列中的 PPA（功率、性能、面积）显示增加了 4.5%，这表明在对其他方面产生负面影响之前，芯片频率能够提高多少。@iso-freq类别下降了 6%，这表明在相同的时钟速度下，功耗降低了多少。同时，通过新节点的优化，芯片的面积可以减少 4%。

这两款芯片都没有使用台积电目前正在开发的 2 纳米工艺（相关链接），但与 Pixel 9 的 Tensor G4 及其采用的 4 纳米工艺相比，这两款芯片在性能和效率方面都应该会有显著提升。谷歌的 Tensor 芯片因具备良好的电池效率以及处理人工智能任务的神经处理能力而备受称赞，但在纯粹性能方面，它们一直落后于竞争对手，特别是苹果的 iPhone 及其 A 系列芯片。Pixel 粉丝一直满怀希望，觉得转向台积电或许有助于缩小这一差距，就目前的情况而言，这个愿望说不定真能实现。