股后世芯3月業績攻頂增19% 首季成長同步創高

世芯董事长关建英（右）与总经理沈翔霖（本报系资料库）

股后世芯-KY（3661）昨（9）日公布3月合并营收为38.75亿元，创新高，月增19.4％，年增51.9％；首季合并营收104.89亿元，同步攻顶。

世芯营收

世芯近期股价从3月上旬盘中高点4,565元回档，与昨天收盘价相较，一个月来跌幅高达33.8%，股东一张持股市值蒸发154.5万元。观察筹码面，外资昨天买盘归队，买超539张，终结连五卖，惟本土资金持续出脱，投信连四卖，自营商则连三卖。

即便杂音不断，多数外资日前出具报告，仍力挺世芯。欧系外资更维持买进评等，目标价上看5,130元

世芯3月合并营收为38.75亿元，月增19.4％，年增51.9％；首季合并营收为104.89亿元，季增13.6％，年增幅度达83.5％，也是单季新高峰。

世芯去年在第一大客户、美系云端服务供应商（CSP）的订单加持下，全年营收与获利表现双创新高，营收首度冲破300亿元大关，每股纯益为45.47元。

进入今年，世芯前两月业绩小减，但3月表现恢复勇猛，法人预期，该公司第2季业绩持续看增，可望连三季改写纪录，今年营收有机会逐季走高，带动全年成绩继续登上历史新高峰，挑战首度赚逾八个股本。

法人估计，世芯第一大客户的AI晶片出货动能今年仍将强劲，相关出货量有机会年增三成，依然是其重要成长动能。另外，该公司美系整合元件厂（IDM）客户的AI晶片出货也将逐渐放量，今年可望跃升为其第二大客户，在今、明年持续为其带来业绩贡献。外界认为，世芯的美系IDM大厂客户即为积极想在AI晶片领域增强实力的英特尔。

世芯近年搭上先进的AI晶片热潮，整体营收表现大进补，去年营收结构中，高效能运算（HPC）应用业绩比重持续稳定在八成以上。同时，该公司业绩近九成来自于7奈米或更先进制程的案件贡献。

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