估年增16.5％ 台湾明年IC产值 上看6兆元

近5年台湾IC产业产值统计

工研院「眺望2025产业发展趋势研讨会」登场，产科国际所经理范哲豪表示，运算终端市场的需求持续成长，特别是高阶运算晶片在智慧型手机、AI运算、车用电子与伺服器等领域的应用，不断推动产业快速成长。预估2024年台湾IC产业产值达5.3兆元，年成长率22.0％。在AI和高效能运算等应用需求的推动下，展望2025年台湾IC产业产值将达6兆元，预估年成长率为16.5％。

随着半导体技术持续进步，先进制程和先进封装技术正成为推动整个产业创新的核心力量，在半导体制程领域，2奈米以下的制程技术竞争愈演愈烈，而原子层沉积（ALD）等薄膜沉积技术在奈米晶片制造中也扮演重要角色。然而，随着电晶体微缩技术接近瓶颈，摩尔定律的进一步延伸面临挑战，异质整合封装技术如FOPLP、2.5D封装和3D封装，成为技术突破的关键。

产科国际所分析师王宣智表示，在IC设计行业，AI应用所引发的晶片需求依然是推动市场发展的主要动力。展望2025年，个人智慧终端的AI能力渗透率将逐步增加，同时，AI应用将正式融入制造业，具备多功能且接近人型的机器人也将逐步进入市场。预期台湾IC设计业者在2025年将保持10.2％的年成长率，推动年产值达到1.41兆元的新高纪录。而台湾IC制造产值将再创新高，达到3.4兆元，年成长27.5％。

产科国际所分析师黄慧修表示，在先进制程技术方面，台积电于A16制程中导入超级电轨技术，预计2026年引领市场，三星与英特尔则计划在2奈米制程阶段采用相同技术，显示先进制程竞争将进一步升温。这三大半导体制造商的技术布局，也将为未来高效能终端应用产品提供更多创新机会，尤其在智慧型手机、PC和伺服器等领域，仍是驱动IC制造产业成长的核心动力。