《光电股》搭上先进封装AOI大商机 由田营运进补
AI人工智慧浪潮及高频高速传输需求推动半导体加速往2.5D/3D先进(封装)制程发展,由于2.5D/3D先进封装制程高精密度及细线路,带旺高阶AOI自动光学检测需求,由田于2019年决定将重心放在载板及半导体封装领域,并针对半导体封装市场推出扇形封装12吋晶圆与RDL检测设备,挟光学电整合能力,由田因拥有先行者优势,顺利搭上半导体厂大扩产列车。
看好半导体先进(封装)制程前景,由田陆续开发16项应用于半导体先进(封装)制程设备,于此次「电子生产制造设备展」展出,据了解,目前已有多项设备开始出货半导体封测大厂,并有多项设备积极送样认证中,希望能抢食台积电(2330)及国内各大封测厂先进制程设备本土化商机,为营运挹注新动能。
第1季因是传统淡季,由田第1季合并营收为3.32亿元,依据往年趋势,搭配半导体检测设备出货放量,由田第2季营运可望优于第1季,下半年可望展现强劲成长力道,远优于上半年。
值得一提的是,虽然由田去年营运受到通膨升息、终端客户需求减少影响,但2023年每股盈余为5.25元,公司董事会决议每股配息5元,以4月24日收盘价86.6元来估算,殖息率高达5.78%,属设备厂中少数搭上先进封装商机「高殖息率」股。