《光电股》牧德欢呼走出谷底 Q4营收挑战季增逾5成

牧德携手日月光投控(3711)集团，积极开发载板检测、晶圆段检测，以及晶圆封装设备等先进制程设备，目前应用于晶圆段及晶圆封装相关外观检查机已陆续出货，为牧德营运挹注新动能。

牧德第3季合并营收为3.46428亿元，季增11.17%，营业毛利为1.74亿元，季增1.06%，单季合并毛利率为50.16%，季减5.06个百分点，营业净利为3482万元，季减45.69%，税后盈余为3455万元，季减60.81%，单季每股盈余为0.59元；累计前3季税后盈余为1.52亿元，每股盈余为2.61元。

渡过第3季营运谷底，牧德第4季营运可望展现强劲成长力道，随着半导体设备出货放量，牧德预估，第4季半导体设备营收占比可望达10%以上，法人预估，牧德第4季营收可望较第3季成长逾70%，为今年单季新高，明年第1季亦可望维持今年第4季水准。

除现有的设备，牧德CoWoS及PLP外观检查机将于明年第1季开始认证，预计明年第3季开始出货。

牧德预估，明年半导体相关设备营收可望较今年数倍成长，占公司营收比重可望达15%到20%。