《光电股》牧德汪光夏：5产品助攻 营运乐观到明年

牧德今天举行线上法说会，由汪光夏主持，牧德近几年持续扩大产品领域，从PCB软板、载板再跨入半导体、Smart Camera及电测机领域，其中电测机因设备门槛高，经过长时间努力，预计于第4季正式出货，汪光夏也高度看好电测机「钱」景。

汪光夏表示，电测机市场庞大，为降低机台成本，减轻电测机重量，公司也针对电测机开发自有晶片，顺利的话，明年第1季开始导入，期待机台加上自有晶片后能突破电测机推展障碍，未来牧德要高成长，就是靠电测机。

除电测机设备开始收割，在半导体部分，牧德亦在开发2D+3D第二代产品，将过往功能整合起来，半导体设备亦是明年营运成长重要动能。

牧德第2季合并营收为7.15亿元，年成长5.61%，营业毛利为4.3亿元，单季合并毛利率为60.12%，受到汇损3248万元影响，单季税后盈余为1.88亿元，单季每股盈余为4.22元；累计上半年营业毛利为8.66亿元，合并毛利率为61.73%，税后盈余为4.03亿元，每股盈余为9.03元。

牧德7月合并营收约2.33亿元，年增55.06%，累计前7月合并营收为16.36亿元，年成长8.14%。

汪光夏表示，今年成长动能在载板，年底到明年的动能在电测板，在电测机、载板、软板、半导体产品及Smart Camera五大产品同步成长下，今年下半年到明年营运相对乐观。