《光电股》由田配息5元拍板 先进封装领域有斩获

由田今天举行股东会，高阶应用电子零件需求上升、产品复杂精细度增加，根据Zion Marke Research调研资料推估，2023至2030年间，全球AOI检测行业的整体市场规模将以年复合成长率约19.03%呈现高速成长，且2024年PCB产值可望受惠主要应用销量增加与部份产品规格提升回归至4%至5%长期年增均值，由田近两年除营收占比最高者的载板相关检测设备，在PCB领域，公司亦完成低轨卫星、手机天线软板等新形态应用布局，搭配AI导入可有效协助客户稳定出货品质，公司持续研发提供一站式多元设备，除外观检查、内层线路检测、检孔外，更首创推出领先市场的整板量测设备，强化竞争优势。

在半导体设备部分，生成式AI、HPC、ADAS等新应用带动2.5/3D封装市场呈爆发式成长，CoWoS供应产能倍增，推升半导体相关检测需求，由田在半导体领域已成功推出晶圆级封装检测、巨观检查等各式设备，最大可检测12吋晶圆，多元对应Fanout/RDL、CoWoS、Dide、CIS、LED等各式制程产品，随着各应用领域半导体含量提升，将有利于相关设备持续放量。

目前由田半导体检测设备已成功跨足3D封装，公司黄光制程AOI与Interposer AOI等设备已成功出货、完成认证量产，由田预估，2024先进封装营收将呈倍增。

由田2024年5月合并营收为1.34亿元，月增10.72%，为今年单月新高，累计1至5月合并营收达5.86亿元，由田表示，公司预期营运将维持季增趋势，营收可望在下半年加温。

今天股东会通过2023年财报，由田2023年合并营收为20.1亿元，税后盈余为3.14亿元，每股盈余为5.25元。