《光电股》由田前3季获利超越去年全年 订单看到明年Q2

近几年由田积极调整产品组合，朝高值化产品迈进，并以高阶技术强化进入壁垒，两岸IC载板厂积极扩厂，尤其ABF载板市场拉货需求不断上调，相关设备需求急速涌入，亦推升由田今年第3季业绩，由田第3季合并毛利率为55.95%，创过去10年来单季毛利率最高，显见公司产品线调整奏效，单季税后盈余为1.56亿元，季增79.74%，超越上半年获利，为10年来同期最佳表现，单季每股盈余为2.61元，累计前3季税后盈余为2.83亿元，已超越去年全年获利，每股盈余为4.74元。

由田10月合并营收3.26亿元，月增14.47%，为历年同月次高；累计前10月合并营收21.51亿元，亦是历年同期新高。

就各产业来看，受惠于IC载板市况火热，今年载板检测设备对由田可望有倍数以上的营收贡献，亦是由田明后年成长的主力；在半导体部分，随着先进封装需求提升，半导体检测设备也陆续通过客户验证并交机成功，于今年下半年开始逐步认列营收、后续将朝向不同领域应用广化发展，预期明后年半导体事业营收将会有大幅度成长；至于面板设备亦持续配合客户新厂及产品升级需求，提供新机出货与升级改造服务，PCB领域亦持续开发新产品抢占市场。

由田表示，第4季看起来还是很好，营收可望优于第3季，全年营收成长20%目标可望提早达成。

随着载板及半导体检测设备两大产品线出货放量，将带动由田毛利率持续优化，目前相关订单能见度已看到明年第2季；面板及PCB产业也将配合客户扩产需求提供多元检测设备，预期公司营收及毛利率皆可望有显著的提升。