光力科技：持续高比例研发投入推出新高端产品，半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成

金融界10月25日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：2024年上半年，贵司研发费用同比增长约 10.9%，研发投入占销售收入的比例高达 22.10%，请问主要研发什么项目？目前有什么进展？

公司回答表示：公司持续保持高比例的研发投入，是公司能够不断推出新的高端产品、完善产品线布局、进一步提升公司整体竞争力的保证，包括在零部件、耗材以及设备多个领域的研发内容。2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可，形成订单；半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成，即将进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机，目前正在按计划研制中。

本文源自：金融界

作者：公告君