光罩新产能到位 获利续拚高

台湾光罩6月合并营收月增5.8％达6.66亿元，较去年同期成长28.2％，为历年同期新高。第二季合并营收季增16.8％达19.94亿元，较去年同期成长33.6％，连续五个季度创下历史新高。累计上半年合并营收37.02亿元，较去年同期成长33.7％，为历年同期历史新高。

台湾光罩近年来积极抢进12吋晶圆光罩市场，承接晶圆代工厂及IC设计厂委外订单，今年65奈米及55奈米晶圆光罩开始量产出货，年度营收占比预期可达一成幅度，整体12吋晶圆光罩营收占比在上半年已达18％。台湾光罩配合客户需求投入40奈米晶圆光罩产能建置，预期明年上半年导入量产并带入营收贡献，至于2024年第一季28奈米晶圆光罩开始投产计划不变。

陈立惇表示，受俄乌战争及全球通膨等影响，全球GDP开始下滑，全年半导体产值年增率预估值，也从第一季14％至第二季降到10％，半导体需求往下，消费性需求受到冲击最大，晶圆代工厂与IC设计厂产能传出开始松动，但也因为有产能释出，有更多的新晶片完成设计定案，新晶片的晶圆光罩开案涌现，所以对台湾光罩来说，近期客户需求不减反增，下半年需求比上半年好。

台湾光罩进行产品线调整，除了逻辑晶圆光罩接单畅旺，亦打进利基型记忆体晶圆光罩市场，在绝缘闸双极电晶体（IGBT）及CMOS影像感测器（CIS）等应用亦有所斩获，同时取得大陆两家晶圆代工厂的新订单。至于转投资部份，封测厂群丰今年目标挑战损平，美禄业绩贡献续增且稳定获利。

由于产能供不应求，台湾光罩今年资本支出提高至36亿元扩产，此次股东临时会通过私募案，规划总金额要达100亿元，希望最快今年底资金可以到位。