《国际产业》贝思半导体Q4业绩超预期 先进封装产品翻倍

目前半导体公司开始恢复产能，以便满足全球对高阶晶片的需求，包括对汽车、电脑、智慧型手机提供动力的晶片需求。

BESI表示，混合键合(为AI应用所需的一种晶片封装方式)的订单和年底的在手订单，在2023年几乎翻了一倍。该公司补充说，第四季几乎一半的订单都来自最先进的混合键合系统。

该封装设备供应商说，去年第四季毛利率为65.1%，营收为1.596亿欧元，季增29.4%。

这些表现都超出公司之前的财测目标，即毛利率在62%至64%之间，季度营收成长15%至25%之间。

总部位于阿姆斯特丹的集团预计，今年第一季预计营收为季减5%至15%之间，但是受益于先进的封装产品，本季毛利率将上升64%至66%之间。

执行长理布里克曼(Richard Blickman)在声明中表示，由于主流应用需求疲弱，以及汽车终端使用者市场目前的疲弱，今年复苏的趋向并不明确。

布里克曼表示，依据分析师预计，受到主流封装业务和中国市场复苏、加上AI逻辑和记忆体应用，以及先进封装技术额外的产能需求，市场将在2024至2026年之间出现反弹。

BESI说，计划对2023年支付每股2.15欧元的股息。