《国际产业》博世扩建加州SiC晶片厂 喊话需要更多补贴

博世曾在今年四月表示，计划收购TSI半导体在加州Roseville的晶片工厂，并投资15亿美元对工厂进行改装，以生产能够协助扩大电动车续航范围的碳化矽(SiC)晶片。新公司称为博世半导体，将于2026年启用。

博世在周三说，加州政府已经批准为这家公司提供2500万美元的税务减免。

博世执行长Stefan Hartung说，是否将工厂扩建到预定规模，将取决于美国政府、地方政府或加州政府的支援。它已经得到了一些支援，但显然需要更多支援。

该公司说，加州TSI工厂以及德国两间工厂将成为博世内部半导体生产的三根支柱。Hartung说。收购加州工厂将加速博世在碳化矽晶片的竞赛。博世多年来一直生产车用晶片。该公司表示，晶片需求正以每年30%的速度增长。

购买晶片制造设备可以获得美国的税收减免，而速度是关键。Hartung说，公司能够确保设备的获得，并且及时地在2026年投产。