《国际产业》福斯携意法开发车用晶片 相中台积电代工

此举显示福斯正试图对晶片供应进行更大的控制。目前在新一代自驾和电动车中，晶片数量不断增加。而这也是自2019年末开始出现晶片短缺问题以来，福斯首次与半导体供应商进行直接接触。

福斯集团旗下的软体部门Cariad曾在今年五月表示，将从高通获得自驾等级4的单晶片系统。而Cariad发言人在周三指出，与意法的新协定并不影响与高通合作关系。

Cariad与意法半导体将一起合作开发一款新晶片，该晶片将成为车规Stellar微控制器(MCU)家族的一员。两家公司也正「朝向同意」将该车用晶片交由台积电生产。

福斯采购部门负责人Murat Aksel说，「透过与意法和台积电的直接合作，我们正在积极打造自己的整个半导体供应链」。「我们正在确保未来几年自己汽车所需的晶片生产，以及关键微晶片的供应」。

全球半导体供应短缺，已造成汽车大厂断续停工，并无力完成和兑现订单，大量未完工和缺晶片的汽车仍堆积在仓库。