《国际产业》日半导体国家队获巨额补助 设备厂大涨同欢

日本经济部表示，这些资金到位，将帮助Rapidus购买晶片制造设备，并研发先进的后端晶片制程，像是黏晶制程（Die Bonding），就是众多后端作业的其中一项。

Rapidus虽然只成立短短19个月，但已拿到日本政府几10亿美元的研发作业费。这家晶片公司是日本来自各行各业8家大集团，共同筹资所成立的，日后将在北海道量产，并是台湾的台积电以及韩国的三星电子假想敌。

日本政府强调，Rapidus正在研发下一代半导体，这种最重要的技术将决定日本工业和经济成长的未来。因此，2024财年对Rapidus来说非常关键。消息一传到2日日股，亚洲最大的晶片设备制造商东京威力科创，股价一度扬升3.2%，半导体精密加工设备业者DISCO（迪斯科）也大涨2.3%。

为了要夺回以往强大的半导体疆域，日本首相岸田文雄允诺要拿出10兆美元，补助要到日本设厂的相关业者，包括已在日本南部熊本建厂的台积电，以及将扩建广岛工厂的美光等。

Rapidus正跟美商IBM在奈米技术以及制造材料紧密合作，希望能缩小与台积电在高阶制程方面的差异。在全球晶圆代工的占有率方面，台积电稳居第一，多年来三星虽想超车台积电，但彼此间的差距还是不小。

原本半导体的全球分工化，已被日益升高的地缘政治风险给破坏。各大国都希望把半导体完整的产业链，保留在自己的国家内，因为对汽车、各项电子产品，甚至军工业未来发展都至关重要。

日本政府认为，日本30多年的经济失落以及国际竞争力受损，部分的原因是忽略半导体研发，晶片产业是日本以及全球工业的基础。分析师指出，同样也要金援几10亿美元的美国政府，就是因为迟迟未拨款导致当地工程严重落后。