《国际产业》Stellantis签100亿欧元长约 料未来车用晶片再现短缺

Stellantis的采购和供应链主管Maxime Picat说：「我们已经建立了一个全面的生态系，以减轻晶片短缺可能妨碍我们供应的风险」。

Stellantis也说，公司还在与晶片制造商英飞凌、恩智浦、安森美和高通合作，以进一步改进其汽车平台和技术。

该汽车制造商指出，截至2030年的供应合约，将涵盖于电动车使用的碳化矽晶片、用于延续电动车航行的计算晶片，以及提供资讯娱乐和自动驾驶辅助功能的高效能运算晶片。

然而具彭博报导，Stellantis半导体采购主管Joachim Kahmann在周二指出，过去两年电动车的多元化程度相当高，但是此也突显出，到处都可能出现问题，解决一个，又会出现另一个。任何晶片短缺，影响的不只一两家工厂，可能六七家。

目前晶片情况大幅改善，但是下一个瓶颈的到来，可能只是时间的问题。随着电动车软体功能的大幅增长，晶片供应短缺的风险可能在未来几年出现。

Kahmann也认为，中国禁止镓、锗等半导体材料出口，问题应该在可控范围，但美中的紧张关系仍是一大问题。Kahmann也强调，Stellantis正在致力减少对中国和台湾的依赖。