《国际产业》业绩展望双喜 应材CEO：感谢「财神爷」

去年起全球各地政府纷纷提供庞大的补贴以促进国内半导体生产，这给应材和科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）等同业带来重大的提振。

应材执行长迪克森（Gary Dickerson）在周四的财报电话会议上表示，未来五年，全球政府的奖励措施总额将达到数千亿美元。

应材公司第三财季（截至7月30日）营收为64.3亿美元，优于市场预估的61.6亿美元。调整后每股盈余为1.90美元，高于市场预估的1.74美元。

向晶片制造商提供设备的半导体系统部门第三财季营收年减约1%，为46.8亿美元。

利润丰厚的服务部门营收年增3%，达到14.6亿美元。

显示器部门营收年减29%，为2.35亿美元。

应材财务长Brice Hill表示，尽管今年整体晶片设备支出下滑，但该公司的服务业务将持续增长。此外，他表示，目前应材约5%的晶圆厂设备用于AI市场，约20%的晶圆厂设备用于数据中心晶片制造，物联网晶片制造设备约占10%～15%。

该公司预估第四财季营收为65.1亿美元加减4亿美元，远高于分析师预期均值58.6亿美元。

应材预估调整后每股盈余介于1.82～2.18美元，高于市场预期的 1.61美元。