《国际产业》欲返30年前荣耀 日半导体重整现况曝

1970年代,发明电晶体与IC晶片的美国,开始慢慢称霸世界半导体市场。但好景不常,日本仗着国内消费者产品大量需要晶片下,在1980年代时期,电脑的记忆体项目就超越美国,且在80年代后期市占率已跃居全世界一半以上。

在美国惊觉半导体产业已被日本整碗捧去时,在1990年代开始全力打压日本。终于,1993年时美国又超过日本,再度成为全球最强半导体国家。经过这30多年,日本对晶片产业的影响力,已从当初过半大减至仅剩不到两成。

此时,日本首相正加速想拿回半导体的话语权,广邀各国大厂至日本盖厂,并提供各项租税优惠以及补助金。现在又主导业者这项上兆日圆的收购案,就是要强化整条供应链。

去年11月,台积电宣布斥资70亿美元在九州熊本新盖一座晶圆厂,预计2024年开始量产12以及16奈米晶片。投资大股东包括索尼集团,以及汽车零组件大厂商电装等,都是台积电日本这座厂的未来主要客户。

美国记忆体业者美光在5月曾表示,在日本政府支持下,未来几年要在极紫外光高阶制程(EUV)投资5000亿日圆,约35亿美元。美光表示,将成为首家把EUV技术引入日本量产的晶片制造商。

至于三星电子,路透社3月接获爆料,这家韩国最大财阀正在考虑,将在位于横滨现有研发中心附近,建立自己首条晶片封测产线。这整项新投资案,据悉规模在300亿日圆左右。

日本8家大财团以及政府共同支持成立的Rapidus,今年2月表示,将在日本北海道的千岁建立晶片厂。Rapidus与IBM合作研发以及量产高档2奈米晶片,希望在投入量产之前,先于2025年推出原型产线。

日本政府曾指出,计划最晚到了2030年,能将日本制造的晶片,销售量大增3倍,上看15兆日圆,故补贴台积电4760亿日圆,大约是盖厂成本的一半。从日本政府先拿到700亿日圆补助金的Rapidus,可望再有额外3000亿日圆补贴。三星应也可得到150亿日圆左右。

日本3月时表示过,将限制23种晶片制造设备出口,让自身的技术管制,与美国压制中国大陆制造先进晶片能力的方式都是一样的。日本虽没有将中国大陆列入限制对象,但日本制造商需要有政府发的出口许可,才能出货至全球各地。

JIC基金于2018年设立,日本政府出资200亿美元,用来支持日企,提高日本竞争力。JIC已取代2009年成立的INCJ(产业革新机构)资金及时雨角色。过去,INCJ也帮助过车用晶片大厂瑞萨电子,以及日本显示器公司(Japanese Display)。