《国际产业》追杀陆晶片业！传拜登今最后出击 台湾中招、2国豁免

新禁令也将瞄准对中国出口的先进记忆体晶片和更多的晶片制造设备。这将是拜登在卸任之前，为阻止中国取得和生产AI先进晶片最后一次大规模行动。美方指控中国可能将这些先进晶片用于军事用途，进而危害美国的国家安全。

再过几周，川普将宣誓就职美国总统，但他应该会延续许多拜登对中国实施的强硬措施。

拜登对中国最新祭出的限制措施包括：

●限制对140家中国企业的半导体设备出口，消息人士表示，这包括20多家中国半导体公司、两家中国投资公司和一百多家中国晶片设备厂，如北方华创、拓荆科技、深圳市新凯来技术、Swaysure Technology、青岛芯恩（Qingdao SiEn）、深圳鹏新旭技术（Shenzhen Pensun Technology Co），都将被列入实体清单（ Entity List）。而可能受到冲击的半导体设备厂包括美国厂科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）和应用材料，以及荷兰厂ASM International。首度被列入实体清单的两家投资中国晶片业的公司是私募股权投资公司智路资本（Wise Road Capital）和科技公司闻泰科技（Wingtech Technology Co）。

●对中国最大晶片代工厂中芯国际祭出额外的限制。该公司在2020年被美国列入实体清单，但美国仍然给予可向其出货数十亿美元产品的出口许可。

●将另外24种晶片制造设备与3种软体工具纳入新管制。

●「外国直接产品规则」（Foreign Direct Product Rule,FDPR）排除荷兰和日本厂。马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国制造的晶片制造设备将受到规范，但荷兰和日本将获得豁免。FDPR将施用于被列入实体清单上的16家中国企业，他们被认为在中国发展最先进晶片制造设备方面具有最关键性的影响。新的FDPR规定还将美国技术含量门槛降至零，这表示从美国境外运往中国之含有任何美国晶片的设备，都是美国纳管的范围。报导指出，这项新规是经过与日本及荷兰长时间讨论后才发布。知情人士并表示，美国拟提供豁免权给实施类似管制措施的国家。

●将限制向中国出口对AI训练等高阶应用至关重要的高频宽记忆体（HBM）晶片，如HBM 2或更高等级的记忆体，主要供应厂包括南韩三星电子和SK海力士，以及美国美光公司。消息人士认为仅有三星电子会受到影响。