郭明玉专栏－联准会利率调整空窗期，台股整理后再攻

值得注意的是，联准会本次声明强调，为了呼应美国第一季明显的GDP成长速度，搭配美国银行业具有韧性，对未来经济活动扩张速度的描述，已由modest（些微）改为moderate（温和），且联准会的经济研究团队不再预期美国今年会发生经济衰退，反映出市场对于美国经济前景转为偏乐观看待。

从美股数据来看，据Refinitiv统计，受通膨与升息干扰，第二季美国多数类股获利预估下调，其中以非核心消费、通讯服务类股获利年增率最高，能源、原物料类股获利年减幅最大，预期随着通膨降温，厂商开始回补库存，企业获利动能可望于下半年逐季回升。

由于本次联准会的升息决议符合市场预期，且没有对未来利率政策有更进一步的方向性指引，考量下一次FOMC会议召开时间为9月，目前约有超过50天的空窗期，而最近一次可能释出利率政策方向的会议，为联准会主席鲍威尔8月将出席Jackson Hole全球央行年会，有机会进一步说明联准会对未来利率路径的看法，可望成为9月FOMC的风向球。

整体而言，在国际股市维持多头格局以及国内股市资金面仍相当充沛，截至7月27日外资上市总投资比率40.26％，距离2021年48.3％高点仍有空间，预料台股盘势将回归企业基本面，有机会守稳月线后再度上攻。

目前市场仍以AI为投资主轴，虽然半导体龙头大厂法说下修2023年营收展望，将2023年营收预估自年减个位数百分比下修至年减10％，隐含除记忆体外的半导体市场营收将年减个位数百分比，而晶圆代工市场的营收则可能出现年减15％，IC设计业者的存货修正将于下半年加速，有望见到库存于第四季结束后回归至更健康的水位，并为2024年健康且强劲需求面复苏铺路。

不论是GPU、CPU、ASIC所需要先进制程与foundry ecosystem，晶圆龙头大厂做为半导体零组件供应链最主要厂商，未来在AI应用日趋成熟与广泛使用于各行各业，终端装置将持续推升晶圆龙头大厂在AI占比，预期未来五年AI相关业务至少年复合成长50％之多。

由AI所延伸出来的商机，还可留意铜箔基板（CCL）产业受惠AI伺服器高速成长，未来长线可期，根据TrendForce预估，AI伺服器产业将以每年22％的年复合成长率高速成长，预估今年出货量可达118万台，约占整体伺服器的9％，而AI伺服器所用的内含价值，相较于一般伺服器高出5至7倍之多。

另根据统计，CCL在2023年、2024年、2025年的市场规模，将分别达到1.3亿美元、2.35亿美元与3.5亿美元以上，皆较先前预期的水准出现倍增。

长线来看，台湾具有半导体制造实力与完整供应链，中长期仍为AI成长周期主要受惠地区，惟这波台股多头，引导资金集中特定AI题材个股，交易拥挤、筹码状态不利，追高风险渐增，建议耐心等待合宜价位再行介入。