郭明玉专栏－投资情绪乐观，AI族群仍吃香

图／本报资料照片

时序进入第二季，以往多被视为传统淡季，市场看法也较为保守，不过今年整个投资气氛持续由多头主导，台股指数甚至在清明连假前再度改写新高，且受惠于半导体与相关供应链厂商为维持制程领先与净零碳排，资本投资态势延续，有助于挹注民间投资成长力道，据央行预测，今年实质民间投资成长2.91％，大幅优于2023年的-9.87％，市场更看好台股企业获利成长，下半年将优于上半年。

其实不只是台股多方强势，根据BofA全球基金经理人调查，3月份的市场情绪已改善至自2022年1月以来最看多的水位，基于现金水位、股票配置和经济成长预期，广泛性全球经理人情绪指标从4.3上升到4.61，尽管全球经理人上个月在科技股配置比例下降10个百分点，目前仍达净超配26％，反映市场乐观情绪相当强烈，且成长型的科技股持续为市场追捧的焦点。

这波由AI带动的全球产业变革，对于台股影响为重大的质变，像是半导体产业进入回升期，先进制程与封装至关重要，今年下半年代工厂投片的复苏主要来自晶圆龙头大厂，二线晶圆代工厂预估于第二季季底至第三季才有望回升；从应用别的成长性来看，晶圆龙头大厂中的高速传输（HPC）表现最强，另外二线大厂则认为PC、手机库存水位相对健康，但车用、工业领域需要更多时间消化。

值得留意的是，之前市场普遍预期的2030年半导体产业规模将达到1兆美元，当时并未包含近年崛起的AI市场，因此半导体产业的爆发性成长隐含时间点有可望向前挪移，且随着晶片尺寸微缩，已来到物理极限，但透过先进封装的堆叠，或是异质整合技术等，将可提供晶片将不同架构、材质或工艺节点的晶片整合成多功能需求的超级晶片，使得先进封装成为下一阶段半导体产业的新焦点。

另外，今年辉达GTC大会聚焦于全新架构Blackwell的次世代晶片及更多AI应用领域，Blackwell采用晶圆龙头大厂4奈米制程工艺，共有2080亿颗电晶体，配备20 petaFLOPS的算力表现，本身整合192GB的HBM3e，AI性能达到Hopper晶片的五倍之多，晶片上记忆体则达到Hopper的4倍。

GB200 Grace Blackwell超级晶片则是供40 petaFLOPS的算力性能和864GB的快速存储，在NVLink交换机晶片的加持下，存储海量算力，训练相同的GPT模型仅需2000个GPU以及原先耗电的四分之一。

依据Morgan Stanley推估，未来三至四年存储晶片市场将新增300至400亿美元之业务，而晶圆代工产业和AI伺服器的新增潜在市场规模，将分别达到250至300亿美元和1,000亿美元之多，对于相关台厂供应链营运表现不啻为一大动能挹注。

综观而言，看好联准会偏鸽有利市场情绪保持乐观，虽然短期资金集中科技股，短线偏向过热，股价震荡幅度可能加大，但长线仍看好半导体景气回升与AI供应链，建议聚焦技术与产品具竞争力之产业与个股，在产业配置上可留意高速运算相关的AI伺服器、散热等电子零组件、IC设计、IP服务、半导体仪器设备、特用化学、自行车等。