国研院秀半导体自研自制实力 AI助攻显微影像分析

高光谱显微影像分析仪。图／国研院提供

国家实验研究院台湾仪器科技研究中心投入半导体高阶仪器设备及关键零组件之自研自制，协助国内半导体设备供应链在地化发展，4日起至SEMICON Taiwan 2024展现研发成果，其中展示「三维光场成像系统」与「高光谱显微影像分析仪」等多样态客制化光学系统及元件，利用影像深度学习分辨不同材料的光谱资讯，帮助微奈米材料显微影像分析。

国研院仪科中心长期发展真空镀膜技术，因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展，已提供学界与业界多套自研自制真空镀膜系统；近年更与国内半导体设备大厂合作，协助产业研发下世代制程关键设备。

国研院说明，本次展会特别在9月6日举行的「半导体先进检测与计量论坛」发表仪科中心自行开发应用于次世代半导体设备之临场检测技术，介绍可整合多样制程系统及薄膜检测分析模组之丛集式临场检测系统，在不破真空的情况下达到连续制程与即时分析，减少样品表面遭受大气污染机率，可作为半导体新颖材料制程研发时的有力工具依据，提升制程良率与可靠度。

除了开发半导体产业未来发展所需之关键仪器设备，国研院仪科中心亦积极投入半导体二维材料制程开发与验证，提供产学界研发新颖材料时的测试平台；同时培育下世代半导体技术高阶研发人才，希望借此推动国内高阶关键仪器设备之自主研发，将上游设备与制程的研发成果完整衔接至下游产业应用。

此外，国研院仪科中心开发之多样态客制化光学系统及元件亦于「台湾国际半导体展」现场展示，其中「三维光场成像系统」可于2秒左右完成三维影像解算，应用在半导体封装及机密机械的自动化三维取像与检测；「高光谱显微影像分析仪」以人工智慧为影像分辨核心，透过影像深度学习的方式分辨不同材料的光谱资讯，能帮助微奈米材料显微影像分析。仪科中心也安排了光学及真空领域的研究人员到场与业界人士对谈，针对产业技术发展的痛点进行专业讨论交流。

国研院表示，仪科中心配合国家政策支援科技发展，建构跨领域整合的仪器科技研发服务平台，以驱动仪器设备在地化为使命。期望透过本次展览及技术对谈交流，展示台湾自主研发半导体仪器设备之能量，吸引更多业界人士投入仪器设备产业，扭转现今多为代工的半导体产业分布，厚植及深耕本土基础仪器技术，以迎接半导体设备自主化时代之来临。