海力士、三星、美光3大記憶體廠齊聚 半導體展將創紀錄

国际半导体展9月登场，SK海力士与三星两家公司总裁都将首度来台参与，美光先进封装技术开发处副总裁也确定出席论坛演讲，将创下全球3大记忆体厂齐聚半导体展的空前纪录。

国际半导体产业协会（SEMI）表示，随着半导体技术的驱动，从智慧制造、汽车电子到个人电脑（PC）及手机终端的各式人工智慧（AI）应用应运而生，带动对记忆体需求及容量要求升级。

台湾是全世界AI发展的中心，为争抢AI商机，国际记忆体大厂对于参与9月SEMICON Taiwan 2024态度积极。SK海力士（Hynix）总裁贾斯汀‧金（Justin Kim）和三星电子（Samsung）总裁暨记忆体事业部负责人Jung Bae Lee将出席半导体展的「大师论坛」，同场探讨记忆体如何突破极限、创造无限可能。

SEMI指出，美光先进封装技术开发处副总裁辛赫（Akshay Singh）近日确定将在「异质整合国际高峰论坛」演讲。论坛聚焦「异质整合先进封装及智慧制造在5G及AI时代的技术突破及应用机会」、「先进封装技术实现高密度高效能运算」、「系统级封装异质与同质整合技术趋势」等先进封装技术主题。