韩产业部：美韩同意降低晶片补贴条件不确定性

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）和韩国产业通商资源部长李昌洋同意在美国新的半导体补贴政策下，将晶片制造商投资「不确定性降至最低」。（图/ 路透社）

韩国产业通商资源部今天表示，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）和韩国产业通商资源部长李昌洋同意在美国新的半导体补贴政策下，将晶片制造商投资「不确定性降至最低」。

路透社报导，韩国总统尹锡悦曾表示，三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）这两家世界第一和第二大记忆体晶片制造商，对美国「晶片法案」（CHIPS Act）的补贴标准感到忧虑。

韩国产业通商资源部在声明中表示，李昌洋要求雷蒙多协助解决晶片制造商对补贴条件的不确定，例如提供「过多」公司资讯，以及与美国政府分享超额利润。

雷蒙多与李昌洋在联合声明中同意「继续讨论晶片法案的条件和机会」，以「最大限度地减少企业投资和业务负担的不确定性」。

三星正在德州兴建晶片工厂，耗资可能超过250亿美元，同时正审阅补贴标准；SK海力士的母公司SK集团也计划在美国晶片业投资150亿美元，包括一家先进晶片封装工厂，并表达申请补助的意愿。

美国商务部上月表示，将保护机密商业资讯，并预期只有在计划大幅超过预估现金流时，才会触发超额分润的条件。

韩国企业为将必要晶片设备送到设在中国的工厂，获得美方为期1年的出口管制豁免。韩国产业通商资源部表示，李昌洋告诉雷蒙多，韩国企业「高度关切」这项豁免措施将于10月到期。在中国无锡和大连设有晶片工厂的SK海力士表示，希望美方延长豁免期限。

雷蒙多和李昌洋在联合声明中同意在晶片出口管制上合作，以「保护国家安全，同时最大限度地减少对全球半导体供应链的干扰」，并「维持半导体产业前景」。