HBM需求熱 力成受惠

集邦科技昨（20）日指出，估计到2024年底时，高频宽（HBM）投片量将占先进制程的35%比重。若后续原厂投资未明显扩大，产能规画又以HBM为优先，可能出现排挤，未来DRAM产品恐有供应不及情形。外界预期，记忆体封测厂力成（6239）有望大啖HBM相关商机，DRAM厂南亚科等会受惠于供不应求的市况。

集邦表示，三大原厂开始提高先进制程投片，继记忆体合约价翻扬后，投入的资金开始增加，产能提升将集中在今年下半年。HBM因获利佳，加上需求看增，生产最为优先，但受限于良率仅50％至60%，且晶圆面积相较DRAM产品放大逾60%，占投片比重也高。

集邦认为，今年HBM3e将是市场主流，集中在下半年出货。SK海力士是主要供应商，与美光已出货给辉达；三星预期本季完成验证，今年中开始交付。