合晶：明年營收可望回升 產品售價恐下滑

半导体矽晶圆厂合晶预期，随着半导体景气回温，明年营收可望优于今年；不过，产品售价可能下滑，毛利率及获利要维持今年水准将有挑战。

合晶表示，目前车用市场比重约40%，客户以欧美整合元件制造（IDM）厂为主，矽晶圆产品主要用于金氧半场效电晶体（MOSFET）、绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）和电源管理晶片。

合晶指出，车用客户对于第4季展望弱，明年上半年能见度依然不理想，希望明年下半年景气可望回升，预期明年总营收应可优于今年水准。明年晶圆代工厂需求将优于今年，IDM厂需求则与今年相当。

至于产品售价，合晶表示，今年下半年产品价格开始松动，明年价格可能较今年下滑，毛利率与获利要维持今年水准将有挑战。