贺利氏 在台开设创新实验室

贺利氏宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，就近服务，助台湾半导体产业加速开发。图／业者提供

半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，12月28日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室，占地180平方公尺且拥有最先进设备，预计于明年上半年正式启用，将成为贺利氏电子和贺利氏新创事业—贺利氏数位列印电子应用团队的联合创新实验室，提供客户共同研发创新合作与更好的技术服务。

贺利氏电子执行副总暨全球业务副总Chi Keung Lau表示，贺利氏致力成为客户首要技术合作伙伴，开设创新实验室除实现对台湾电子产业的承诺，也是该公司重要里程碑。透过就近服务，有助深入各区域特有的市场挑战，与在地合作伙伴建立更加紧密的关系，以更即时的回应、更快速的协助客户开发与灵活支援。

贺利氏台湾创新实验室配备最先进的设备包括，应用于半导体IC的电磁干扰屏蔽喷墨列印系统，以及进行锡膏和IC銲线的品质管理和设备相容性测试。除将提供迅速、全面的产品测试服务和快速的客制化技术方案，客户也将受益于创新实验室半导体专业工程人员的设计支援、材料分析、故障排除，加速共同专案研发创新。

贺利氏数位列印电子负责人Franz Vollmann补充，透过在地实验室，即使客户几小时、甚至几分钟内的突发零组件测试需求，也能立即满足。贺利氏亦可将自家材料嵌入客户开发的产品，快速与便捷地提供客户测试结果和技术方案。

随着电子产品迈向微型化，系统级封装中的模组因零组件数量增加而更加复杂，客户需要更强大的整合支援、客制化服务和灵活性。共同测试和开发先进封装技术方案，有助客户提升首次开发成功率，缩短开发周期，降低成本压力。

贺利氏在2021台湾国际半导体展展出系列可被广泛运用于先进IC封装的材料、技术方案，包含全新的超微小焊垫专用锡膏、高性价比的金包银焊线、先进环保的再生金焊线以及IC package级别的电磁屏蔽系统方案。欲了解更多详情，可至台北南港展览馆1馆一楼材料专区I2300的贺利氏展台。