鴻呈高速連接線組打入AI伺服器供應鏈 下月上櫃掛牌交易

鸿呈总经理林星宏与董事长简忠正看好下半年营运优于上半年，明年优于今年。记者简永祥／摄影

鸿呈（6913）将于明（4）日举行上柜前法人说明会，公司主要从事专业连接线组的研发、制造与销售，也代理日本三井化学的塑胶机能材料，大股东包括工业电脑大厂研华。鸿呈董事长简忠正今日受访时释出利多，透露公司透过ODM大厂开案研发，已打入高阶AI伺服器内接线，且多家生产高阶AI伺服器的ODM大厂中，该公司是主要供应商之一，随新接研发案量及送样创新高，将陆续贡献未来2-5年营收。

鸿呈的连接线组主要系以智能物联工业控制应用及云端伺服器（包括通用型及AI伺服器）领域占大宗。营收占比主要是工控和伺服器用连接线营收占比各占30%、车用今年有机会达到10%，其他为新领域包括能源逆变器和5G通讯。

简忠正表示，高阶AI伺服器其内部线包含高速传输线（High speed cable）、电源线（Power Cable）以及讯号线（Signal Cable），做为机内模组间的沟通，而高速传输线又为伺服器内部的关键零件。对应不同的应用，高速传输线又可区分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，该公司皆能满足规格的要求，提供在台湾各家配合生产高阶AI伺服器的ODM客户完整的解决方案。

鸿呈总经理林星宏补充说，伺服器连接线组明年将成为该公司主要成长动能，预估明年起包括高阶AI伺服器高速传输线将放量出货。

鸿呈2022年合并营收22.74亿元，合并毛利率35.6%，每股纯益10.6元；2023年合并营收18.16亿元，每股纯益3.05元，2024年上半年合并营收9.39亿元，每股纯益1.69元。以该公司目前研发接案量推估，今年全年度营收可望比2023年成长，且合并毛利率有机会逐步走高，2025年营收与获利也将成长可期。

根据市调机构调查，随云端伺服器的运算及储存需求大幅增加，带动全球伺服器（包括通用型及AI）出货量攀升，自2022年起北美云端服务业（CSP）等科技巨头均加速投入AI伺服器的研发预期2023年至2028年全球伺服器出货量复合年均成长率将达6%，加上车载、5G通讯和物联网等技术的推动，全球线缆市场预计将以年均6.2%的速度增长，到2030年连接线组的产值可望达到2,584亿美元，其中伺服器连接线组将成为未来主要成长的营运动能。

林星宏表示，鸿呈未来聚焦于发展于工业应用（Industrial）、通用型及AI云端伺服器（Server & Storage）、医疗设备（Medical）、⾞载与⾞联网（Automotive）、再生能源（Renewable Energy）和5G网路通信（Telecom）（简称iSMART）等六大产业。未来将随六大产业发展，将营运带入另一高峰。