鸿海半导体高阶封测落户青岛 最快2021年启动投产
▲鸿海董事长刘扬伟与青岛当地官员「云签约」。（图／翻摄青岛日报）
鸿海（2317）旗下富士康今（16）日与山东青岛西海岸新区，透过网路视讯「云签约」，根据陆媒报导，富士康半导体高端封测专案落户青岛，计划预计将在今年开工建设，最快2021年投产，并在2025年量产。
鸿海董事长刘扬伟与青岛政府官员透过网路视讯联系的方式，双方签订相关合作协定，而鸿海这项半导体高阶封测计划，是由鸿海与融合控股集团共同投资，布局目前需求量快速成长的5G通讯、人工智慧等应用晶片的封装领域。
刘扬伟表示，富士康半导体高端封测专案是晶片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用，相关计划将成为5G通讯、工业互联网、人工智慧等新基建不可或缺的重要组成部分，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。
刘扬伟指出，这只是开始，富士康将与青岛携手推进产业链发展以及高端技术创新，合作推动未来城市建设，让更多未来产业落地青岛，打造新的产业生态，为青岛培育电子资讯产业集群、发展工业互联网贡献力量。